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什么是sinto的金屬軟磁粉?
金屬軟磁粉主要用作安裝在智能手機(jī)和汽車等通信和控制設(shè)備上的電子元件的核心材料。
神道的金屬軟磁粉基于我們多年培養(yǎng)的表面處理投影材料(鋼丸)技術(shù),追求金屬粉末的霧化和穩(wěn)定,從而實(shí)現(xiàn)了平均粒徑為2微米的金屬磁粉的批量生產(chǎn)。
通過使用細(xì)粉,電子元件可以小型化和縮短。
通過填充顆粒之間的間隙,可以實(shí)現(xiàn)高密度堆積,改善磁性特性和電子元件的小型化。
微粉化抑制了片材時(shí)的不均勻性,從而可以制成薄片材。
原始的非晶組合物提供低損耗、低各向異性和高電阻。 通過應(yīng)用絕緣涂層,可以進(jìn)一步降低損耗。
通過的高壓水霧化技術(shù)實(shí)現(xiàn)金屬霧化
光滑的表面形狀,可實(shí)現(xiàn)高密度填料,并改善與樹脂的混合
行業(yè)的低損耗材料,采用專有成分技術(shù)
產(chǎn)品編號(hào) | 粒徑分布 [μm] | 比表面積 [平方米/克] | 氧氣濃度 [重量%] | 飽和磁化 [動(dòng)車組/克] | ||
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D10 | D50 | D90 | ||||
SAP-2D(C) | 1.1 | 2.3 | 4.2 | 0.7 | 0.6 (涂層前) | 150 |
* 還支持2μm(10μm或更小)以外的粒徑。
這是2μm的一個(gè)例子。 我們還支持粒度分布范圍,因此請隨時(shí)與我們聯(lián)系。
通過的高壓水霧化技術(shù)實(shí)現(xiàn)細(xì)顆粒
與大粒徑相結(jié)合,有助于高密度填料。
產(chǎn)品編號(hào) | 粒徑分布 [μm] | 比表面積 [平方米/克] | 氧氣濃度 [重量%] | 飽和磁化 [動(dòng)車組/克] | ||
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D10 | D50 | D90 | ||||
FSC-2K(C) | 1.2 | 2.1 | 3.7 | 1.0 | 0.6 | 180 |
* 還支持2μm(10μm或更小)以外的粒徑。
這是2μm的一個(gè)例子。 我們還支持粒度分布范圍,因此請隨時(shí)與我們聯(lián)系。
保形涂層
鹽霧老化試驗(yàn)不生銹(96小時(shí)后)
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